BT－Sliver stripper 是一种没有危害性和毒性的产品，研发应用半导体引线框架生产中为除去漏镀或侧漏的流程上，使用在铜材料、镀镍层、铁材料、镍合金材料基体上电解退镀银层，不伤底材.广泛应用在高速卷镀（reel to rell），重复式压镀（step to repeat）、覆铜板PCB印刷、电镀（Electroplating)、化学镀（Electroless)银退镀。另外特别使用在白银回收上，不必使用含氰化合物（cyanide),无味室温生产，银回收率达99.2%。回收方便、简单、成本低、纯度高。
特点及优点（Characteristics）：
1、 有效地把电镀银层（正面或背面、凹面或凸面）脱净。
2、 具备良好的稳定性。
3、 不伤底材及其它镀层。
4、 寿命长，溶液易控制，操作范围广泛。
5、 不含氰化合物（cyanide），通过Rohs检测。
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产品详细资料 发布时间：2008-9-3 15:15:10 